去年 12 月正式發(fā)表、并預計在 2 月底、3 月開始有新機采用的高通旗艦晶片“Snapdragon 845”，稍早在 Geekbench 的跑分測試結果正式曝光。據(jù)了解，該款搭載 Snapdragon 845 的手機，是一款高通提供給媒體的測試工程機，搭載 Android 8.0、以及 6GB 內存。

而依 Geekbench 資料，Snapdragon 845 的單核分數(shù)來到 2,465、多核則是 8,427，盡管在多核方面超過了蘋果用在 iPhone 7 的 A10 Fusion，但兩項數(shù)據(jù)皆仍落后去年 9 月發(fā)表于 iPhone 8、iPhone X 的 A10 Bionic。

Geekbench 上的資料顯示，雖然依不同的裝置，A11 的跑分略有不同，但大致都在單核突破 4,200 上下、多核在 1 萬以上。蘋果也因晶片設計策略，在單核部份持續(xù)領先高通 S845。除 2016 年發(fā)表的 A10 Fusion 晶片已能來到 3,500 上下，2015 年的 A9在單核也能跑出 2,500 上下的分數(shù)，其實與 Snapdragon 845 差不多。

不過若是與 Android 的前代旗艦相比，Snapdragon 845 的領先就很明顯了。對照三星的 Exynos8895、高通的前代 Snapdragon 835、以及華為目前旗艦的 Kirin 970，Snapdragon 845 仍然能在單核與雙核同時領先。但看起來，單核效能的成長似乎沒有多核明顯。